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產(chǎn)品中心

電子封裝料

電子封裝料

.產(chǎn)品簡介

     RY-3206電路板封裝料,是一種采用澆注機、灌膠機或手工混合澆注的聚氨酯雙組份材料體系,適用于各種耐壓電路板的封裝,并具有如下特點:

1、材料混合初期粘度比較低、流動性好、可操作性好,具有室溫凝膠、室溫固化的特性。

2、封裝料固化后,具有良好的抗震性能,防水性能,熱變形性能,絕緣性能。

3、封裝料與探測器的電路板、電容器、引導線等電極材料有良好的粘結(jié)性能。               

.產(chǎn)品用途

     用于各種耐壓探測器電子元器件的封裝,具有提高使用壽命和性能的功能。

.產(chǎn)品技術(shù)指標

材料性能

技術(shù)指標

材料性能

技術(shù)指標

硬度      ≥  邵A

90

表干時間(50℃)≤

30 min

 拉伸強度  ≥  Mpa 

6

斷裂伸長率  %     

300

 體積電阻率 Ω.cm

1.0×1013

高低溫性能

-35℃~65℃

 詳情請聯(lián)系我們!

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